CPU refroidisseur de ressorts vis spécialisés en gestion thermique de précision fixations pour les égouts de chaleur matériel PC
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: | Chine |
Nom de marque: | Guanbiao |
Certification: | ISO9001 |
Numéro de modèle: | M3X15 |
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: | 50000 |
---|---|
Prix: | USD0.08 |
Détails d'emballage: | Sachet + carton en plastique |
Délai de livraison: | 15 jours ouvrables |
Conditions de paiement: | ,T/T |
Capacité d'approvisionnement: | 500000 |
Détail Infomation |
|||
Matériel: | Pour les véhicules à moteur | Rigoles: | PHILLIPS |
---|---|---|---|
Taille: | M3X15 | Traitement de surface: | autres, en aciers non alliés |
Mettre en évidence: | Vesselles à ressorts pour matériel PC,Disque à chaleur vis à ressorts,Des vis à ressorts de gestion thermique de précision |
Description de produit
Écrans de ressort spécialisés fixations de gestion thermique de précision pour les dissipateurs de chaleur et le matériel PC
1. Scénarios d' application
Notre haute performanceécrous à ressortssont spécialement conçus poursystèmes de gestion thermique, assurant une dissipation thermique optimale dans des environnements informatiques exigeants:
-
Les dissipateurs de chaleur du CPU/GPU
-
Monter en toute sécurité les ailerons de refroidissement et les tuyaux de chaleur sur les processeurs, en maintenant la cohérencepression de contactpour un transfert de chaleur efficace.
-
Critique pour les PC de jeu, les postes de travail et les plates-formes d'overclocking où l'accélération thermique doit être évitée.
-
-
Refroidissement du serveur et du centre de données
-
Résister au fonctionnement 24 heures sur 24, 7 jours sur 7, dans les racks serveurs, en évitant le relâchement dû aux vibrations ou aux cycles thermiques.
-
-
Refroidissement par LED et électronique de puissance
-
Dissipation de la chaleur des LED de haute puissance, des VRM et de l'électronique industrielle, prolongation de la durée de vie des composants.
-
-
Électronique automobile et aérospatiale
Résistant aux températures extrêmes (-40°C à 150°C) et aux contraintes mécaniques dans les véhicules électriques/systèmes aéroniques.
2. Principaux avantages
A. Ingénierie de précision
-
Pression de montage contrôlée: La tension de ressort optimisée assure une répartition uniforme de la pression entre les couvercles du processeur, éliminant les points chauds.
-
Résistance aux vibrations: Les conceptions de filetage de verrouillage empêchent le relâchement des oscillations du ventilateur ou des chocs de transport.
B. La supériorité matérielle
-
Acier inoxydable (SUS 304/316): résistant à la corrosion pour les environnements humides.
-
Alliage de cuivre (CuCrZr): améliore la conductivité thermique aux points de contact des vis.
-
Couches d'oxyde de nickel/noir: Améliorer la durabilité et le blindage anti-EMI.
C. Validation des performances
-
10,000+ cycles thermiquestesté (85°C à -40°C) sans perte de couple.
-
Conforme à la réglementation ROHS/REACHpour les chaînes d'approvisionnement mondiales en électronique.
D. Flexibilité de personnalisation
-
-
-
Des vitesses de ressorts et des filets de filetage réglables (M2-M8) pour correspondre aux conceptions des dissipateurs de chaleur OEM.
-
-
Des vis colorées pour simplifier les flux de travail de la chaîne de montage.
3. Tendances et innovations à venir
A. Gestion thermique intelligente
-
Intégration avecRéacteurs thermiques dotés d'une connectivité IoTen utilisant des vis avec des capteurs intégrés (par exemple, rétroaction pression/température).
B. Matériaux de pointe
-
autres appareils pour la fabrication des produits du n° 3901 ou 3903: Pour une conductivité thermique ultra-haute dans les chipsets 5G/IA de nouvelle génération.
-
Alliages à auto-réparation: réglage automatique de la tension sous expansion thermique.
C. Durabilité
-
Couches recyclables/biodégradablespour répondre aux exigences de l'économie circulaire.
-
Fabrication à faible consommation d'énergie(par exemple, la forge à froid) pour réduire l'empreinte carbone.
D. Miniaturisation
- Les micro-vis (
Conclusion Comme les CPU/GPU repoussent les limites thermiques (par exemple, 300W+ TDP dans les GPU phares), nos vis de ressort évoluent au-delà des fixations danscomposants de gestion thermique activeEn combinant la mécanique de précision, la science des matériaux et la technologie intelligente, nous permettons une électronique plus fraîche, plus silencieuse et plus fiable pour l'ère de l'IA/5G.
Contactez-nouspour co-développer des solutions pour vos défis de refroidissement de pointe.
Les serveurs et les micro-serveurs